애플 DRAM 수급사태 때문에 난처해진 TSMC
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1. 애플이 차세대 A칩에 InFO-PoP 방식으로 칩설계를 변경했음. 이방식으로 디램을 SOC다이 위에 적층하면 100제곱미리 여유공간창출 및 칩의 소형화가 가능해짐.
2. 문제는 애플이 10억달러 가량의 칩생산을 의뢰했는데, 칩3사와 자존심싸움 CXMT의 D램공급계약실패로 디램 수급처가 막힘
3. TSMC 입장에서는 가뜩이나 엔비디아,퀄컴,인텔 관련 생산품 재고도 축적해야하는데 발매 8주 남은상황에도 애플이 디램을 안가져옴
4. 해당 공정은 디램없이 패키징하는게 불가능하기때문에 스탠바이상태로 계속 재고를 차지하고있음
5. 애플이 D램협상을 완료하고 D램납품이 TSMC로 된다고 해도 패키징완료까지 최대 2주가 소요된다고함
6. 패키징한 제품의 검수 조립공장으로 부품 이송 제품 조립까지 고려하면 8주는 매우 짧은 시간임
7. 최악의 경우 제품 발표만 하고 출시가 지연된다는 제조회사입장에서 생각하기도 싫은 시나리오까지 성립할수도있는상태임
한줄요약 : 끝내주는 칩설계 능력을 가졌지만, 사방이 적인 애플 거기에 같이 묶여버린 TSMC
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댓글목록
페미극혐하는여자임님의 댓글
페미극혐하는여자임 작성일앞으로 하이닉스는 어케되는건아요 ㅠ
무한공백님의 댓글
무한공백 작성일그걸 알면 주식으로 팔자를 고쳤겠지근데, 디램이 무슨 감자도 아니고 땅파서 나오는게 아니라서 장기적으로 실적은 상승할거임다만, SK회장의 기행 + 월가의 짐승들이 개판치고있어서 솔직히 주식상승으로 바로 이어질지는 모르겠다
나만야옹이없어님의 댓글
나만야옹이없어 작성일대충 통쾌했다는 콘
소주맛폴라포님의 댓글
소주맛폴라포 작성일삼파 호재냐?
절제절정님의 댓글
절제절정 작성일애플에 붙어먹을땐 좋았제